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6月28日消息,据爆料,Redmi将在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一样,K70系列也是采用2K直屏。
更重要的是,这次K70系列是无塑料支架设计,正面实现了极窄设计,在提升屏占比的同时,观感也将比K60系列更好。
目前塑料支架多出现在中低端手机上,有塑料支架的手机,屏幕容易出现分层、黑边大、硌手等情况,稍显廉价感。去掉塑料支架,不仅能提升整机的质感,观感也会好不少。
另外,Redmi K70系列最高搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,这颗芯片采用台积电N4P工艺制程打造,是高通2024年主打的旗舰平台。
据悉,高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计,超大核升级为Cortex X4,它是基于Arm v9.2架构设计而来,只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。
相比Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升了15%左右,并且在能耗方面有比较大的改善,Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
另外,高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高达到了3.2GHz,安兔兔跑分将会再创新高。不出意外,Redmi K70系列将是Redmi 2024年的旗舰焊门员。
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